軟骨3D厚度輪廓測(cè)試分析儀，3D THICKNESS MAPPING，關(guān)節(jié)表面輪廓繪圖分析儀
使用測(cè)力傳感器下方的針形探針3D厚度映射，可以在較硬的基材（例如，骨頭上的軟骨層）上繪制材料的表面輪廓和厚度。 這是通過“ XY掃描”和“查找接觸”功能完成的。 “查找接觸”功能以恒定的速率移動(dòng)針頭，直到它刺入上部材料（例如軟骨）表面，并在檢測(cè)到過渡到更硬的材料（例如骨骼）時(shí)停止。 表面的垂直位置（載荷開始增加的位置）與界面的垂直位置（位移/力曲線中的**個(gè)拐點(diǎn)）之間的差提供了垂直厚度。 可以使用先前使用Mach-1 Motion軟件中的“正常壓痕”功能獲得的表面方向來計(jì)算厚度分布。
- 之3D法向壓痕映射和厚度測(cè)試分析（3D NORMAL INDENTATION MAPPING） 和3D厚度映射測(cè)試分析（3D THICKNESS MAPPING）
壓痕亮點(diǎn)特點(diǎn)
1、可不規(guī)則曲面壓痕mapping和厚度mapping
2、可在多孔板中高通量壓痕測(cè)試和厚度測(cè)試
3、可以培養(yǎng)基液中直接壓痕測(cè)試和厚度測(cè)試
4、不要求垂直壓痕
5、壓痕和厚度自動(dòng)化測(cè)量計(jì)算
6、產(chǎn)品成熟，文獻(xiàn)量大（數(shù)百篇）